Platines radiante à boitier séparé

Platines radiante à boitier séparé

Principe :
Les contraintes liées à l’environnement du poste de production ou de réparation nous ont amenés à décliner nos produits en deux versions :
Les versions avec boîtier séparé et les versions compactes.

Elle sont principalement étudiées pour les applications :
– Mise en température
– Préchauffage
– Réparation de circuits en technologies CMS ou traditionnelles
(carte électronique)
– Séchage de colles etc.

Avantages :
– Montée rapide en température
– Performantes pour les reprises de soudures en alliage sans plomb
– Températures élevées pour certains modèles
– Faible épaisseur, maximum 65 mm
– Capot supérieur réglable en hauteur
(permet par exemple de surélever le circuit par rapport à la plaque chauffante, plus besoin d’outillage supplémentaire)
– Sécurité thermique, grâce à la ceinture thermique, l’endroit où repose les mains est tempéré
– Nombreux modèles disponibles, possibilité de construire vos produits sur mesure et aux couleurs de votre choix