Das von FTM Technologies angebotene Entlötungssystem kombiniert mehrere Elemente:

1 Löten SEMDATA-Modul zur Steuerung der Installation
1 Autonomes Entlöt-DPA-SEM-Modul, das mit 230 V versorgt wird
1 Entlötkolben 100 W
Möglicherweise ein 50 W Lötkolben bei einem SEMDATA DUAL Modul.

SEM DPA – Das Entlötmodul “autonom”

Reduzierte Größe: Das SEM-DPA-Modul wird unter der Lötstation positioniert und erhält die Arbeitsfläche.
Effizienz: Mit besonders starker Saugkraft und einer Leistung von 100 W.
Begrenzte Kosten: Angetrieben und geregelt durch eine SEMDATA DUAL-Schweißstation
Sicherheit: Das DPA-SEM-Modul funktioniert nur im eingestellten Bereich. Das Gehäuse ist antistatisch.
Innovativ: Perfekt geeignet zum Entlöten von QFP-, PLCC- und SO-Komponenten.

Eine Auswahl an High-Yield- oder Long Life-Düsen ist als Zubehör erhältlich.